氮化鋁陶瓷基板在新能源汽車上的應用

隨著生活節(jié)奏的加快以及品質的高要求，代步工具——汽車成為了人們最喜愛的交通工具，世界汽車產業(yè)自19世紀末起源于歐洲，至今百余年歷史，已經歷兩次重大變革，隨著能源安全和環(huán)境保護雙重壓力下的汽車技術變革，世界汽車產業(yè)第三次重大變革醞釀已近成

鐵鎂含量及熱處理對鋁硅合金加工性能的影響

壓鑄鋁硅合金具有力學性能好以及熱裂、縮松傾 向小等優(yōu)點，廣泛應用于汽車輪轂、發(fā)動機缸體、飛機零件等。受壓鑄工藝的影響，鋁硅合金壓鑄件內部易 產生大量氣孔，熱處理后鑄件表面會出現鼓泡現象， 從而導致壓鑄件報廢。真空壓鑄法在普通壓鑄工藝 的基礎上輔以對型腔抽真空，

氮化鋁陶瓷的幾種燒結技術

氮化鋁陶瓷（AIN）是新型功能電子陶瓷材料，是以氮化鋁粉作為原料，采用流延工藝，經高溫燒結而制成的陶瓷基片，具有氮化鋁材料的各種優(yōu)異特性，符合封裝電子基片應具備的性質，是高密度，大功率，多芯片組件等半導體器件和大功率，高亮度的LED基板及封裝材料的關鍵材料，被

硅鋁合金的切削性能如何提升

  過共晶硅鋁合金具有密度小、高溫強度好、耐磨、耐腐蝕及熱膨脹系數低等優(yōu)點，在高新技術領域中的應用逐年增加，特別是在航空航天、汽車發(fā)動機活塞等領域大量使用，因此，后續(xù)加工對硅鋁合金的組織和性能提出了嚴格的要求。由于硅鋁合金的含硅量增加，初晶硅和共晶硅

硅鋁合金的應用有哪些

  硅鋁合金是由硅和鋁組成的二元合金。是一種主要用于航天航空、空間技術和便攜式電子器件的合金材料。硅鋁合金材料能夠保持硅和鋁各自的優(yōu)異性能，并且硅、鋁的含量相當豐富，硅粉的制備技術成熟，成本低廉，同時這種材料對環(huán)境沒有污染，對人體無害。硅鋁合金密度在

高導熱氮化鋁陶瓷的粉末注射成形技術

氮化鋁(AlN)陶瓷具有熱導率高、熱膨脹系數低、電阻率高等特性以及良好的力學性能，被認為是新一代高性能陶瓷基片和封裝的首選材料，為了滿足微電子技術發(fā)展對微型復雜形狀高導熱陶瓷零部件用量日益增加的需求，該文作者研究利用粉末注射成形技術制備高導熱AlN陶瓷零部件。

鋁硅合金的特點主要有哪些

鋁硅合金 aluminium silicon alloy 一種以鋁、硅為主成分的鍛造和鑄造合金。 一般含硅11%。同時加入少量銅、鐵、鎳以提高強度。密度2.6~2.7g/cm3。導熱系數101~126W/(m·℃)。楊氏模量71.0GPa。沖擊值

氮化鋁陶瓷基板有哪些優(yōu)點

中國基材的發(fā)展歷史悠久，基材的種類在不斷增加，傳統(tǒng)的基材包括纖維基材，FR-4基材，鋁基材，銅基材等。隨著工業(yè)需求的提高和完善，散熱和熱膨脹系數的匹配受到限制。當傳統(tǒng)基板的性能難以滿足新的需求時，人們不得不開始尋找替代方案。各種需求自然會比較各種基材，并根據最

常見的工業(yè)陶瓷有哪些

陶瓷材料是除金屬和高聚物以外的無機非金屬材料通稱。陶瓷材料通常由三種不同的相組成，即晶相、玻璃相和氣相。晶相是陶瓷材料中主要的組成相，決定陶瓷材料物理化學性質的主要是晶相。玻璃相的作用是充填晶粒間隙、粘結晶粒、提高材料致密度、降低燒結溫度和抑制晶粒長大。氣相是

硅鋁合金材料的生產工藝

  高硅鋁合金是由硅和鋁組成的二元合金，是一種金屬基熱管理材料。高硅鋁合金材料能夠保持硅和鋁各自的優(yōu)異性能，并且硅、鋁的含量相當豐富，硅粉的制備技術成熟，成本低廉，同時這種材料對環(huán)境沒有污染，對人體無害。高硅鋁合金密度在2.4~2.7 g/cm3 之

氮化鋁AlN陶瓷薄膜

  氮化鋁AIN陶瓷結構和成份主要是以氮化鋁(AIN)為主晶相的陶瓷。AIN晶體以〔AIN4〕四面體為結構單元共價鍵化合物，具有纖鋅礦型結構，屬六方晶系。鈞杰陶瓷專業(yè)生產氧化鋁、氧化鈦、氧化鋯、碳化硅特種陶瓷件.公司以高起點、高質量為標準、嚴格的選材

氧化鋯陶瓷結構件一般生產流程

   氧化鋯以其優(yōu)異的高溫物理和力學性能而得到廣泛應用，尤其被用于苛刻條件下使用的關鍵部件。由于氧化鋯的導熱性能低、熱膨脹系數大，因此氧化鋯制品的熱穩(wěn)定性較差。但采用部分穩(wěn)定氧化鋯原料制得的制品晶型組成的氧化鋯原料制得的陶瓷制品的熱穩(wěn)定性最

利用氧化鋯陶瓷的特性能有哪些用途

由于氧化鋯陶瓷具有耐高溫、耐腐蝕、耐磨損等諸多的優(yōu)點，使用氧化鋯陶瓷制作的各類產品都發(fā)揮出了氧化鋯陶瓷的特性，氧化鋯陶瓷得到了非常廣泛的應用。鈞杰陶瓷科技有限公司專門從事陶瓷材質的加工，對各種陶瓷材料都非常熟悉，今天就來詳細介紹利用氧化鋯陶瓷的特性可以達到什么

氮化鋁陶瓷的濕法成型工藝

氮化鋁陶瓷具有優(yōu)良的絕緣性、導熱性、耐高溫性、耐腐蝕性以及與硅的熱膨脹系數相匹配等優(yōu)點，成為新一代大規(guī)模集成電路、半導體模塊電路及大功率器件的理想散熱和封裝材料。成型工藝是陶瓷制備的關鍵技術，是提高產品性能和降低生產成本的重要環(huán)節(jié)之一。 隨著工業(yè)技術的高

氧化鋁陶瓷有哪些優(yōu)異性能

  氧化鋁陶瓷是一種以氧化鋁(AL2O3)為主體的材料，用于厚膜集成電路。氧化鋁陶瓷有較好的傳導性、機械強度和耐高溫性。需要注意的是需用超聲波進行洗滌。氧化鋁陶瓷是一種用途廣泛的陶瓷。因為氧化鋁陶瓷優(yōu)越的性能，在現代社會的應用已經越來越廣泛，滿足于日

鋁硅合金的鑄造性能

鋁硅合金的鑄造性能 合金的鑄造性能除了與金屬本身的物理化學性能有關外，合金的結晶溫度間隔大小也有重要影響。鋁硅類合金的結晶溫度間隔是在積累鑄造合金中最小的，因而其鑄造性能也是最好的。鈞杰陶瓷在鋁硅合金材料加工領域富含著豐富的經驗，加工出來的產品也是比其他的廠

氮化鋁陶瓷材料應用簡介

目前，封裝基板材料主要采用氧化鋁陶瓷或高分子材料，但隨著電子產品的小型化，使集成電路(IC)和電子系統(tǒng)在半導體工業(yè)上也朝向高集成密度以及高功能化的方向發(fā)展。因此，如今對于電子零件的承載基板要求越來越嚴格，其中，高熱導率更加成為電路高度集成化和小型化的突破口，氮

氮化鋁陶瓷薄膜的應用前景

   氮化鋁AIN陶瓷結構和成份主要是以氮化鋁(AIN)為主晶相的陶瓷。AIN晶體以〔AIN4〕四面體為結構單元共價鍵化合物，具有纖鋅礦型結構，屬六方晶系。鈞杰陶瓷專業(yè)生產氧化鋁、氧化鈦、氧化鋯、碳化硅特種陶瓷件.公司以高起點、高質量為標準

硅鋁合金的加工方法

隨著發(fā)動機活塞材料含硅量的增多，材料的加工性能下降，以往沿用的硬質合金刀具就難以勝任了。本文探討了切削高硅鋁合金的理想刀具材料——PCD刀具，闡明在實際應用中要達到良好的切削效果應選擇高粒度牌號的默克PCD刀具，并采用合理的刀具幾何

鋁基碳化硅在電子封裝上的應用

鋁碳化硅AlSiC (有的文獻英文縮略語寫為SiCp/ Al或Al/SiC、SiC/Al)是一種顆粒增強金屬基復合材料，采用Al合金作基體，按設計要求，以一定形式、比例和分布狀態(tài)，用SiC顆粒作增強體，構成有明顯界面的多組相復合材料，兼具單一金屬不具備的綜合優(yōu)

高導熱氮化鋁陶瓷基片的制備技術

隨著大功率和超大規(guī)模集成電路的發(fā)展，集成電路和基片間的散熱性也越來越重要，因此，基片必須要具有高的導熱率和電阻率。氮化鋁具有高熱導率、高溫絕緣性和優(yōu)良的介電性能、良好的耐腐蝕性、與半導體Si相匹配的膨脹性能等優(yōu)點，因此成為優(yōu)良的電子封裝散熱材料，是組裝大型集成