在半導(dǎo)體納米級(jí)制造中，碳化硅（SiC）吸盤(pán)是實(shí)現(xiàn)工藝精度與一致性的核心物理基礎(chǔ)。它不僅是承載晶圓的托盤(pán)，更是直接決定薄膜均勻性、刻蝕精度和光刻套準(zhǔn)率的關(guān)鍵耗材。 為何它如此重要？ 精度控制的生命線：芯片制造的溫度窗口極窄。碳化硅憑借頂尖的熱導(dǎo)率與接近硅的熱